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FIDAS firma un convenio marco con el Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicación

La Fundación para la Investigación y Difusión de la Arquitectura (FIDAS) y el Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicación (COIT) han firmado este martes un convenio marco de colaboración.

En virtud de este convenio y como primera acción de colaboración conjunta, el COIT pone a disposición de los/as socios/as de FIDAS su oferta promocional para colectivos amigos en el “III Congreso Nacional de Telecomunicaciones. Edificación Conectada, Digital y Sostenible”, que organiza el COIT los próximos días 29 y 30 de noviembre en el Global Omnium Auditorium del Acuario de Sevilla.

La oferta promocional incluye un importante descuento frente al precio de las entradas generales. Concretamente, 130€ hasta el 15 de septiembre y 160€ hasta el 16 de septiembre. Las inscripciones incluyen la asistencia a las conferencias, paneles y mesas redondas los días 29 y 30 de noviembre, el acceso a la zona de expositores, el almuerzo y la cena de gala del día 29 de noviembre y el café del día 30 de noviembre.

El III Congreso Nacional de Telecomunicaciones. Edificación Conectada, Digital y Sostenible”, que contará con un Comité de Honor formado por altas autoridades y presidido por S.M. El Rey Felipe VI, tendrá el objetivo de poner en contacto a los distintos agentes del sector -ingenieros/as, arquitectos/as, fabricantes, instaladores, administradores de fincas…- y facilitar un punto de encuentro, que permita conocer, ampliar y desarrollar nuevas soluciones tecnológicas, conectividad, IoT, 5G, telemedicina, teleeducación, teletrabajo, ocio…, así como el papel que deben desempeñar las distintas administraciones públicas (central, autonómica y municipal) en cada proceso.

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